熱封儀_熱合強(qiáng)度測(cè)定儀_熱封性能測(cè)試儀

熱封試驗(yàn)儀、熱封性能測(cè)定儀是按QB/T 2358《塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法》的試驗(yàn)要求，采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。

技術(shù)指標(biāo)：

適用標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

熱封溫度：室溫-300℃

精度范圍：±1℃

熱封壓力：0-0.7Mpa

熱封時(shí)間：0.01-9999.99s

熱封尺寸：300mm*10mm

加熱方式：單加熱或雙加熱

氣源壓力：≤0.7MPa（氣源自備）

工作電源：AC 220V 50Hz

熱合強(qiáng)度測(cè)定儀（薄膜熱封儀、熱封試驗(yàn)儀、熱封性能測(cè)試儀）采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布等熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力；熱封時(shí)間0.01-9999.99s，熱封尺寸300mm*10mm；